墨盒芯片再生焊接机，墨盒芯片复位焊锡机，墨盒FPC焊接

2024-3-17 16:52:19 阅读次数：119
墨盒芯片再生焊接机，墨盒芯片复位焊锡机，墨盒FPC焊接

墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊接机 YLPP-2A
- 墨盒芯片焊接机,墨盒芯片复位焊接机 YLPP-2A
  
  产品用途：适用于高密度FPC、FFC与PCB、连接器之间的热压焊接工艺。
  
  双头脉冲热压机特点：
  
  1.因应不同产品，升温速度可供调选。
  
  2.特种材料焊接头，确保产品受压平均。
  
  3.备有真空功能，调节对位更容易。
  
  4.温度数控化，清楚精密。
  
  5.备有数字式压力计,可预设压力范围。
  
  6.微电脑控制,准确稳定
  
  7.可编程曲线包括预热及回流焊温度
  
  8.适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB焊锡压接
  
  9.振动小，噪音低，电压不波动.
  
  10.焊头使用钼合金取代传统钛合金，升温降温快，传热系数好，耐腐蚀。
  
  11.双头双工位设计，效率高，节约用工成本。
  
  双头脉冲热压机规格：
  1. 机器尺寸：680×780×700mm
  2. 工作尺寸：200x260mm
  3. 机器重量：135kg
  4. 工作气压：0.2-0.8Mpa
  5. 电源：AC220V±10% 50HZ,2300W
  6. 升温设置：两段，可储存4个程序
  7. 工作环境：10-60℃，40%-95%
  8. 焊接压力：1~50Kg
  9. 温度设置：室温~500℃误差±5℃
  10. 热压时间：1~99s
  11. 热压精度：pitch0.2mm
  12. 热压头尺寸：90X5mm
墨盒芯片再生焊接机，墨盒芯片复位焊锡机，墨盒FPC焊接