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热压机调试的11大过程

  • 2018-10-19 9:37:39 阅读次数:72
  •  (1). 拆开: 把热压头从设备上拆下来;封闭设备电源和把上一款产品的热压头从设备上拆开下来并妥善保存;
     (2). 清洁:清洗热压头和热压头装夹方位;用洁净的清洗剂和无尘布完全清洁待替换的热压头和热压头装夹方位;用清洗剂完全清除热压头装夹部位表里助焊剂产生的污垢,若是清洁不洁净,会导致热压头装夹后由于接触不良而导致发热不良,

    (3). 查看:查看并承认待替换热压头无损坏,线头无松动,传感线无短  路和表面清洁等;
    (4). 装夹热压头:把承认合格,洁净的热压头装夹在设备上;正面和反面的螺丝都需求拧紧,不然容导致接触不良而形成温度波动较大或许接触不良而影响焊接质量;

     (5). 程序设定:设定参数和者挑选激活程序;


     (6). 装夹托盘:把定位托盘装夹在底座上;依据产品挑选相对应的“定位托盘”,并依据产品的特色把托盘装夹在底座上;
     (7). 对位:热压头与焊接区域的方位调整;”对位”对产品的焊接质量有很大的影响,能够依据FPC/TAB金手指window(窗口)的状况的做恰当的调整,一般状况下把热压头设定在产品金手指的中心方位较佳。
    (8). 平行度调试:保证热压头端面与产品热压面平行;把洁净没有失效的感压纸放入热压头和定位托盘之间, 在按 下联动按钮查看感压纸上的印痕,并依据印痕的状况调节基座上的螺母,直到感压纸上的印痕成明晰的长方形面积时平行度才算合格; 


     (9). 温度查看: 查看设定温度和实践温度的差值是否在合理的范围内;在平行度调整晚之后需求查看热压头加热后的实践温度;


     (10). 压力设定:依据焊接区域的大小设定适宜的压力 ;压力的作用是使LCD上的金手指和PCB上的金手指能很好地贴合在一起,使得热压头传热均匀,然后进步焊接的质量;压力设置得过大简单损坏金手指和产品,过小的压力又使得金手指贴合不严密而形成焊接失利或者虚焊等不良;


    (11). 试焊接:检验调机作用;调试完结以后,技术人员需求亲身焊接10~20pcs产品以进一步确认调机的可行性和工装夹具的稳定性方可交符出产运用。



    注意:焊接实际温度(显示屏显示显示的焊接温度)不得低于320 ℃。

     

     


          

     

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